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Jetson AGX Orin 64GB Module
产品特点：
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人工智能性能： 275 TOPS
显卡： 2048核NVIDIA Ampere架构GPU，具有64个Tensor Cores
Jetson AGX Orin 64GB Module
NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB 模块可提供高达 275 TOPS 的 AI 性能，功率可配置在 15W 至 60W 之间。这为机器人和其他自主机器用例提供了 Jetson AGX Xavier 相同紧凑外形的性能 8 倍以上。
规格
| 产品参数 | |
| AI 性能 | 275 TOPS |
| CPU | 搭载 64个Tensor Core的 2048 核 NVIDIAAmpere 架构 GPU |
| GPU | 12 核 Arm® Cortex® -A78AE v8.2 64 位CPU 3MB L2 + 6MB L3 |
| DL加速器 | 2x NVDLA v2 |
| 视觉加速器 | 1x PVA v2 |
| 显存 | 64GB 256 位LPDDR5204.8GB/s |
| 储存 | 64GB eMMC 5.1 |
| 视频编码 | 2x 4K60 (H.265) 4x 4K30 (H.265)8x1080p60(H.265)16x 1080p30 (H.265) |
| 视频解码 | 1x 8K30 (H.265) 3x 4K60 (H.265) 7x 4K30 (H.265) 11x1080p60 (H.265)22x1080p30(H.265) |
| 摄像头 | 多达6个摄像头(通过虚拟通道最多可支持 16 个*)16 通道 MIPI CSI-2 |
| PCIE | 高达2×8+1×4+2×1(PCle 4.0，根端口和端点) |
| USB | 3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)4x USB 2.0 |
| 显示接口 | 1x 8K60 多模 DP 1.4a(+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 |
| 结构尺寸 | 1100 毫米x87 毫米 699 针接 Molex Mirror Mezz 连接器 集成导热板 |
| Model Name | 档名 | 操作系统 | 版本 | 更新时间 | 下载 |
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| 2024 年 5 月 21 日 | Download |