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Jetson AGX Orin 32GB Module
产品特点：
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人工智能性能： 200 TOPS (INT8)
显卡： NVIDIA Ampere 架构，具有 1792 个 NVIDIA CUDA 核心和 56 个 Tensor 核心
Jetson AGX Orin 32GB Module
NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB模块提供高达200 TOPS的人工智能性能功率可配置在15W和40W之间。这使您的
Jetson AGX Xavier在机器人和其他自主机器用例。
规格
| 产品参数 | |
| AI性能 | 200 TOPS |
| CPU | 搭载56个Tensor Core的 1792 核 NVIDIAAmpere 架构 GPU |
| GPU | 8 核 Arm® Cortex® -A78AE v8.264 位CPU2MB L2 + 4MB L3 |
| DL加速器 | 2x NVDLA v2 |
| 视觉加速器 | 1x PVA v2 |
| 显存 | 32GB 256 位LPDDR5204.8GB/s |
| 储存 | 64GB eMMC 5.1 |
| 视频编码 | 1x 4K60 (H.265) 3x 4K30 (H.265)6x 1080p60 (H.265)12x 1080p30 (H.265) |
| 视频解码 | 1x 8K30 (H.265) 2x 4K60 (H.265) 4x 4K30 (H.265) 9x 1080p60 (H.265)18x1080p30(H.265) |
| 摄像头 | 多达 6个摄像头(通过虚拟通道最多可支持 16个*)16 通道 MIPI CSI-2 |
| PCIE | 高达2×8+1×4+2×1(PCle 4.0，根端口和端点) |
| USB | 3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)4x USB 2.0 |
| 显示接口 | 1x 8K60 多模 DP 1.4a(+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 |
| 结构尺寸 | 1100 毫米x87 毫米 699 针接 Molex Mirror Mezz 连接器 集成导热板 |
| Model Name | 档名 | 操作系统 | 版本 | 更新时间 | 下载 |
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| 2024 年 5 月 21 日 | Download |